Gaya APA

Pramudita, B, J. et al (2025). Analisa Pengaruh Variasi Radius Tekukan Die Dan Ketebalan Plat Terhadap Perilaku Springback Pada Proses L Bending Material SPCC (D4 Prodi Teknologi Rekayasa Manufaktur 2025). Bandung: Polman.

Gaya MLA

Pramudita, Bayu, Jaya. et al. "Analisa Pengaruh Variasi Radius Tekukan Die Dan Ketebalan Plat Terhadap Perilaku Springback Pada Proses L Bending Material SPCC". D4 Prodi Teknologi Rekayasa Manufaktur 2025 Bandung: Polman, 2025. Printed.