Printed

Optimasi Desain Roda Gerinda Pada Mesin Grinding Speedfam 24BSG-V Untuk Produksi Wafer Monokristal Silikon Karbida Sektor Wafer Grinding

---

Dilakukan pengembangan manufaktur water SiC pada sektor gerinda yang memproses water SiC berdiameter 200 mm dan berketebalan 0,4 mm. Tingginya harga roda gerinda, disertai dengan usia pemakaian roda yang singkat dan waktu tunggu pemesanan roda gerinda baru yang menyita waktu penelitian menjadi tantangan proses pengembangan untuk menyelesaikan masalah tersebut, diajukan pembuatan roda gerida baru dengan mengoftimalkan desain roda gerinda saat ini. Proses optimasi desain difokuskan hanya kepada parameter diameter roda gerianda yang dilakukan dengan menggunakan model matematika yang didekatkan dari asumsi penggoresan permukaan water terjadi oleh titik pemotong tunggal. model matematika diiterasikan dengan variasi dar awal 254 mm, 204 mm, dan 154 mm. iterasi berlanjut dengan skema ragam variasi data yang telah ditentukan hingga tercapat tingkat kepresisian dua angka dibelakang koma. Dari proses iterasi optimasi yang dilakukan, dihasilkan ukuran diameter optimal sebesar 203,08 mm dan diverifikasi oleh pensimulasian bentuk pola goresan gerinda.

Kata Kunci : Water Silikon Karbida, Goresan gerinda, Prinsip kinematika, Optimasi geometeri

---

Ketersediaan

Informasi Detail

Judul Seri

-

No. Panggil

A-2230175.1

Penerbit

Bandung : Polman., 2023

Deskripsi Fisik

xiv, 40 hlm. : ilus. : 30 cm

Bahasa

Indonesia

ISBN/ISSN

-

Klasifikasi

NONE

Tipe Isi

-

Tipe Media

-

Tipe Pembawa

-

Edisi

D4 Prodi Teknologi Rekayasa Perancangan Manufaktur

Subjek

-

Info Detail Spesifik

-

Pernyataan Tanggungjawab

-

Versi lain/terkait

Lampiran Berkas

Komentar

---

Anda harus masuk sebelum memberikan komentar