Printed

Pembuatan Konektor Pada Bangunan Sipil Yang Di Bangun Dengan Metode Splitting House

---

Bangunan sipil adalah suatu konstruksi atau struktur yang dibangun untuk memenuhi
kebutuhan manusia dalam bidang infrastruktur dan lingkungan. Bangunan sipil meliputi
berbagai jenis konstruksi, seperti jembatan, jalan, gedung, lapangan terbang, dan lain-lain.
Dengan metode yang digunakan adalah metode Splitting House yang merupakan istilah
dimana seluruh bangunan atau komponen perakitannya diproduksi pada fasilitas diluar lokasi
dan dirakit di lokasi dari modul volumetrik mandiri atau panel terpisah. Metode Splitting
House digunakan untuk mengatasi dari dimensi mesin 3DCP yang relatif besar sehingga
handling mesin menuju area kerja menjadi tidak praktis, sehingga pada kondisi tertentu
mengakibatkan proses pembuatan bangunan sipil tidak dapat dijangkau oleh mesin 3DCP ini.
Maka dari itu metode ini tepat digunakan dan dibutuhkan konektor yang berfungsi sebagai
penghubung antar panel, untuk menjadi bangunan sipil. Dari hasil kajian ini, didapatkan
kontruksi dari assy konektor yang terdiri dari komponen L Konektor dengan ukuran
bentangan 275,25 mm x 138 mm x 2 mm, Pelat Penyambung dengan ukuran 140 mm x 140
mm x 2 mm. Dan untuk Assy konektor berukuran 140 mm x 140 mm x 140 mm, serta
memiliki 4 lubang setiap sisi yang berukuran Kontruksi konektor ini mampu menopang
beban yang telah ditentukan dengan tegangan tekan sebesar 0,0195 Mpa dan tegangan izin
sebesar 122,5 Mpa, jadi dinyatakan konektor aman untuk menopang beban yang sudah
ditentukan, serta kampuh las 18,03
. Tegangan yang terjadi pada sambungan baut,
yaitu kapasitas geser sebesar 7,2 kN, kapasitas tahanan bearing sebesar 5,1 kN, dan kapasitas
tahanan tarik sebesar 8,7 kN. Total waktu untuk pembuatan konektor adalah 12,9 jam,
sedangkan total biaya pembuatan dibutuhkan adalah Rp. 1.104.257,60.
Kata kunci : Bangunan sipil, Konektor, Splitting House

---

Ketersediaan

Informasi Detail

Judul Seri

-

No. Panggil

TA-2230234.1

Penerbit

Bandung : Polman., 2023

Deskripsi Fisik

viii, 39 hlm. : ilus. : 30 cm, :cd

Bahasa

Indonesia

ISBN/ISSN

-

Klasifikasi

NONE

Tipe Isi

-

Tipe Media

-

Tipe Pembawa

-

Edisi

D3 Prodi Teknologi Manufaktur 2023

Subjek

-

Info Detail Spesifik

-

Pernyataan Tanggungjawab

-

Versi lain/terkait

Lampiran Berkas

Komentar

---

Anda harus masuk sebelum memberikan komentar