Printed

Perancangan Dan Pembuatan Mesin Electroless Dan Electroplating Dalam Pembuatan PCB Double Layer Through Holes

---

Alat-alat elektronik yang semakin canggih pada saat ini, menyebabkan rangkaiannya pun semakin kompleks. Jika rangkaian semakin kompleks gambar rangkaian pada satu sisi (single layer PCB) saja mungkin kurang, sehingga diperlukan PCB dengan dua sisi (double layer PCB) atau banyak sisi (multi layer). Rangkaian yang menggunakan dua sisi atau lebih mempunyai suatu masalah yaitu bagaimana cara yang efisien untuk menghubungkan jalur pada satu sisi dengan sisi lainya. Untuk PCB double layer dapat digunakan kawat penghubung yang disolder pada masing-¬masing sisi. Akan tetapi jika lubang yang harus dihubungkan semakin banyak (puluhan, ratusan sampai ribuan sambungan) cara tersebut kurang praktis. Oleh karena itu, untuk membuat PCB double layer digunakan proses Electroless dan Electroplating. Proses-proses itu digunakan untuk memberi tembaga pada lubang-¬lubang PCB double layer. Sehingga kita tidak lagi menggunakan kawat penghubung untuk menghubungkan jalur pada satu sisi dengan sisi lainnya.

Agar kedua proses itu efektif dan efisien diperlukan sebuah mesin yang memiliki sistem sesuai dengan maksud tersebut dan mesin ini dinamakan: "Mesin Electroless dan Electroplating". Mesin ini dapat digunakan untuk teknik plating yang menggunakan bahan logam dan non-logam. Dalam pembuatan PCB double layer ini kita menggunakan teknik plating non-logam. Pada intinya teknik plating pada bahan non-logam dilakukan melalui beberapa tahap pengerjaan. Tahapan tersebut adalah: (1) pembersihan permukaan, (2) perlakuan awal swelling bahan non¬ logam pada PCB, (3) conditioning bahan plastik pada PCB, (4) sensitizing, (5) nucleation, (6) autocatalytic, (7) electroplating. Dalam mesin electroless dan electroplating ini diperlukan sebuah DC-Current-Source untuk mempercepat proses dan menghasilkan plating yang sempuma. Selain itu diperlukan sebuah pengendali suhu untuk mendapatkan panas yang kita inginkan.

Selain untuk membuat PCB double layer, mesin Electroless dan Electroplating ini dapat juga digunakan untuk plating berbagai jenis logam dan non ¬logam. Dengan adanya mesin ini kami berharap, mesin ini dapat digunakan sebagai suatu perangkat yang layak digunakan sebagai fasilitas pelatihan industri maupun praktek mahasiswa untuk memberikan pengetahuan secara mendalam akan sistem plating.
-
Kata kunci-kata kunci: PCB, Electroless, Electroplating, DC-Current-Source, dan
pengendali suhu.

---

Ketersediaan

Informasi Detail

Judul Seri

-

No. Panggil

TA-2030046

Penerbit

Bandung : Polman., 2003

Deskripsi Fisik

x, 51 hal. : ilus. ; 29 cm

Bahasa

Indonesia

ISBN/ISSN

-

Klasifikasi

TA

Tipe Isi

-

Tipe Media

-

Tipe Pembawa

-

Edisi

1st

Subjek

-

Info Detail Spesifik

-

Pernyataan Tanggungjawab

-

Versi lain/terkait

Lampiran Berkas

Komentar

---

Anda harus masuk sebelum memberikan komentar